近年來電子技術發(fā)展迅速，隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路的密集和小型化、模塊組裝化，電子元器件單位容積的發(fā)熱量快速增大。電子器件正常的工作溫度范圍一般為- 5～ + 65 ℃，超過這個范圍，元件性能將顯著下降，不能穩(wěn)定工作，從而影響系統(tǒng)運行的可靠性。單個半導體元件的溫度每升高10 ℃，系統(tǒng)的可靠度降低50%。因此，解決工業(yè)機柜的散熱問題日益迫切，生產(chǎn)結構緊湊、性能可靠、安裝靈活、散熱效率高的機柜散熱裝置具有十分重要的現(xiàn)實意義。將熱管技術應用于電力電子元器件的散熱是國際上發(fā)展較快的領域之一。在美、日等發(fā)達國家，大到發(fā)熱量千瓦級的器件(大功率晶閘管, IGBT模塊)，小到幾瓦的微電子元件(筆記本電腦中的大規(guī)模集成電路) 都廣泛使用熱管散熱器，其用量已達每年幾百萬套。下圖為我公司開發(fā)的用于中高壓變頻器大功率IGBT模塊散熱的熱管散熱器。
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